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进博会首日速递!HG智能焊割产品组团亮相!

发表于:2021.11.05

11月5日

第四届中国国际进口博览会

正式开幕!

进博会首日,HUGONG高调亮相3H馆,以“智能焊割 数字未来”为核心主题,汇集多款焊割新产品和和IOT智能切割管理平台,集中展现了公司实力。

 

早上九点,青浦区区长杨小菁一行莅临HUGONG海外公司展位参观指导,公司负责人陪同接待。领导现场了解公司的智能焊割产品,并对HG产品实力和科技创新力给予了高度赞赏。

 

HUGONG

展位号:3A6-002

数字智联 赋能焊接新未来

 

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HG数字化电焊机

智能化焊接产品矩阵

设备均配备高性能IGBT、数字芯片

高清显示屏,

智能互联HG焊接云平台

焊接体验升级!

 

性能上可达成出色的焊接效率和效果,应用中智能化焊接优势更凸显。

 

设备可搭载连接智能焊接云平台,实现多台设备数据实时互联,一键操控,一目了然。突破传统焊接模式,形成强大的智能化焊接矩阵,全面满足客户需求。

 

 

激光焊首秀 4倍速超速焊接

 

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6重模式 超速焊接

传统氩弧焊的超速升级

便捷操作模式,超速焊接性能

瞬间成为展台焦点

 

HUGONG倾多年焊接与激光技术经验,打造了这款速度更快、机型更小、性能更强的激光焊机。

 

激光焊搭载实时监控运维系统,完成激光器、冷水机、控制板深度协同。并采用人体工学设计焊接握感更舒适,保证快速上手、稳定焊接的高性能及高可靠性。

 

 

智能联动 构建智慧生产车间

 

 

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IOT智能切割管理系统

智能化生产车间

多重焊割场景联动

构建智能切割车间

 

IOT智能切割管理系统和HG智能焊接云平台可全方位覆盖终端、云端,深入穿透焊接切割数据、高效发挥数据价值,为客户提供综合的数字化智能化焊割新体验。

 

系统可与HG焊割设备互联,将智能焊割与云端系统融为一体,实现切割场景联动,构建智能互联车间。

 

 

科技创新实力从不缺席

屹立焊接与切割双领域

 

2021进博会

HUGONG展位

持续释放智能焊割魅力

进博会现场期待与您相遇

 

 

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